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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

带封头薄壁筒体对接焊定位装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110446258.0
  • IPC分类号:B23K37/053
  • 申请日期:
    2011-12-28
  • 申请人:
    江南工业集团有限公司
著录项信息
专利名称带封头薄壁筒体对接焊定位装置
申请号CN201110446258.0申请日期2011-12-28
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-04-18公开/公告号CN102416549A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/053IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;5;3查看分类表>
申请人江南工业集团有限公司申请人地址
湖南省湘潭市雨湖区楠竹山镇 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江南工业集团有限公司当前权利人江南工业集团有限公司
发明人姚春臣;翁汉平;陈兴云;李汉堂;王海云;徐劼;常海;万奋飞;张银洲;唐继明
代理机构湘潭市汇智专利事务所代理人颜昌伟
摘要
本发明公开了一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置,属工艺装备技术领域,其主要技术特征是它包括压板、管套、拉杆、支撑体、锥体、胀块、铜垫块、沉头螺钉、箍簧、调节螺母、垫圈、锁紧螺母,它利用调节螺母调整压板对工件进行定位,通过拉杆拉动锥体顶胀三瓣式胀块,胀块将待焊工件进行定心并胀圆夹紧,胀块的内壁的锥度和锥体外表面的锥度相同,铜垫块的表面开有一条径向环形凹槽,它可有效解决带封头薄壁筒体与薄壁空心筒体对接焊的合装定位问题,有效减小焊接变形,具有结构简单、安装拆卸方便、操作使用可靠优点。

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