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一种晶片表面污染清洗方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011573209.9
  • IPC分类号:H01L21/02
  • 申请日期:
    2020-12-28
  • 申请人:
    苏州恩腾半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种晶片表面污染清洗方法
申请号CN202011573209.9申请日期2020-12-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-25公开/公告号CN112837995A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/02IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人苏州恩腾半导体科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02栋703室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州恩腾半导体科技有限公司当前权利人苏州恩腾半导体科技有限公司
发明人吴镐硕;朴灵绪
代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)代理人朱斌兵
摘要
本发明公开了一种晶片表面污染清洗方法,包括下述步骤:将晶片置于常温下的超纯水中清洗;将所述晶片移至氨水、双氧水混合溶液中进行超声波清洗,温度控制在60‑70°C;将所述晶片移至常温的超纯水中漂洗等,该晶片表面污染清洗方法使用臭氧来进行晶片的最后洗涤,跟以往清洗方法相比减少了化学液H2SO4、HCl、HF及NH4OH的使用量,减轻了对后续废液处理的难度,同时采用该方法表现出更好的洁净效果。

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