一种基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211125682.X
IPC分类号：H01L25/18;H01L25/16;H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60
申请日期：
2022-09-16
申请人：
四川奥库科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法
申请号	CN202211125682.X	申请日期	2022-09-16
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2022-10-18	公开/公告号	CN115206958A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/18 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	四川奥库科技有限公司	申请人地址	四川省绵阳市涪城区西山北路62号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川奥库科技有限公司	当前权利人	四川奥库科技有限公司
发明人	张镜华;李昱兵;张德春;刘运中;郝知行
代理机构	四川省成都市天策商标专利事务所（有限合伙）	代理人	赵以鹏

摘要

本发明公开了一种基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法包括基板，所述基板上附着有焊盘；引线框架，所述引线框架通过在焊盘上印刷焊料烧结在基板上；功率器件，所述功率器件通过在引线框架上印刷焊料烧结在引线框架上；续流二极管，所述续流二极管通过在引线框架上印刷焊料焊接在引线框架上，且续流二极管与所述功率器件连接。本发明的技术方案通过晶圆直接固定在框架上，引线框架与DBC基板直接贴合，无需在DBC的边缘和框架之间进行焊接，解决了焊接管脚多、接触电阻大的问题，不存在引脚焊接不良的现象，也不存在引脚焊接点老化失效的现象。

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