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布线基板的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510007010.9
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12
  • 申请日期:
    2005-01-31
  • 申请人:
    日本特殊陶业株式会社
著录项信息
专利名称布线基板的制造方法
申请号CN200510007010.9申请日期2005-01-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-05-24公开/公告号CN1776892
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人日本特殊陶业株式会社申请人地址
日本爱知县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日本特殊陶业株式会社当前权利人日本特殊陶业株式会社
发明人井场政宏;齐木一;林贵广
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人钟强;樊卫民
摘要
本发明提供一种布线基板的制造方法,仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料,但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施:预镀工序,在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出,用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面;涂敷工序,在Sn系列预镀层(91)上,以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式,涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p);以及焊料熔融工序,通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热,使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散,从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。

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