增强的有机硅树脂膜及其制备方法发明专利
申请号：CN200680005132.7
LOC分类号:C08L83/04
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H02发电、变电或配电
- H02G电缆或电线的安装，或光电组合电缆或电线的安装（带有便于安装或固定装置的绝缘导体或电缆入H01B 7/40；装有开关的配电站入H02B；引导式电话塞绳入H04M 1/15；电缆管道或电报或电话交换局设备的安装入H04Q 1/06）
- H02G3/00在建筑物、等同结构或车辆上面或里面安装电缆或电线或其所用保护管（母线的安装入H02G 5/00；架空安装入H02G 7/00；在地面或地下安装入H02G 9/00；容纳公用设施线路的通道或垂直管道入E04F 17/08；一般电设备的配线入H05K）
- H02G3/02零部件
- H02G3/08配电箱；接线盒或分线盒（电缆终端入H02G 15/02）
