可重构微带八木天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201410387847.X
IPC分类号：H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q19/30;H01Q1/36;H01Q13/10;H01Q1/50
申请日期：
2014-08-08
申请人：
电子科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可重构微带八木天线
申请号	CN201410387847.X	申请日期	2014-08-08
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-11-19	公开/公告号	CN104157980A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕 H01Q13/08 双导线微波传输线的辐射终端，例如同轴线的、微带传输线的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;0;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;9;/;3;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;1;/;5;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	肖绍球;马国明;朱伟;王秉中
代理机构	成都宏顺专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李玉兴

摘要

本发明提供一种可重构微带八木天线，包括介质基片、接地板和辐射贴片组，接地板用于与馈电探针接触，辐射贴片组位于介质基片的上表面；其中，辐射贴片组包括一个圆形贴片和四个形状相同的类半圆形贴片，圆形贴片位于所述上表面的中心处，四个类半圆形贴片对称设置于圆形贴片的前、后、左、右，且四个类半圆形贴片的缺口处均朝向圆形贴片，圆形贴片具有至少一个馈电端口，圆形贴片作为激励贴片，类半圆形贴片作为寄生贴片；四个寄生贴片中的每个贴片上的相同位置都开有一矩形槽缝，每个矩形槽缝的两端都分别设置有一个开关，通过控制所述开关的通断来切割寄生贴片表面的电流，从而获得不同的方向图。适合在天线技术领域推广应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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