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一种离子注入机

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811186746.0
  • IPC分类号:H01J37/317;H01J37/32;H01L21/265
  • 申请日期:
    2018-10-12
  • 申请人:
    苏州晋宇达实业股份有限公司
著录项信息
专利名称一种离子注入机
申请号CN201811186746.0申请日期2018-10-12
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2019-01-18公开/公告号CN109243954A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J37/317IPC分类号H;0;1;J;3;7;/;3;1;7;;;H;0;1;J;3;7;/;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;2;6;5查看分类表>
申请人苏州晋宇达实业股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏晋誉达半导体股份有限公司当前权利人江苏晋誉达半导体股份有限公司
发明人丁桃宝
代理机构北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李宏伟
摘要
本发明公开了一种离子注入机,包括离子源、气体箱、萃取系统、离子质量分析器、加速系统、电子淋浴器和硅片放置驱动装置,加速系统和电子淋浴器之间还设置有法拉第检测板;硅片放置驱动装置包括机架,机架上竖直滑动安装有升降台,升降台上固定有竖直设置的固定端盖,升降台上偏摆安装有活动盘体,活动盘体与固定端盖之间密封配合,活动盘体内可拆卸转动安装有公转盘,公转盘上圆周均布有若干个自转盘架,每个自转盘架由自转动力装置驱动,该自转盘架上设置有卡紧装置。该离子注入机更换硅片时对离子束遮挡并实时监控离子束的强度,进行下一次注入时可以以此强度数据为依据来指导硅片放置驱动装置动作,使离子注入更加稳定,效率也更高。

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