测速传感器芯片安装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020372919.4
IPC分类号：G01P1/02;G01P1/00
申请日期：
2020-03-23
申请人：
太仓荣冠电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	测速传感器芯片安装结构
申请号	CN202020372919.4	申请日期	2020-03-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01P1/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01P 线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在或不存在的指示；运动的方向的指示（利用陀螺效应测量角速率入G01C 19/00；用于测量两个或多个运动变量的组合测量设备入G01C 23/00；声速测量入G01H 5/00；光速测量入G01J 7/00；通过无线电波或其他波的反射或再辐射，且基于传播效应（例如多普勒效应）、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S；核辐射速度的测量入G01T） G01P1/00 仪器的零部件 G01P1/02 外壳	IPC分类号	G;0;1;P;1;/;0;2;;;G;0;1;P;1;/;0;0查看分类表>
申请人	太仓荣冠电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市太仓市经济开发区北京西路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	太仓荣冠电子科技有限公司	当前权利人	太仓荣冠电子科技有限公司
发明人	冯军
代理机构	苏州佳博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	唐毅

摘要

本实用新型提供一种测速传感器芯片安装结构，包括PCB板、固定于所述PCB板上的芯片固定基座、位于所述芯片固定基座中的芯片以及与所述芯片连接的芯片引脚，所述芯片固定基座设有贯穿其表面的芯片固定基座通孔以及设置于其一侧边的芯片固定基座缺口，所述芯片固定基座缺口与所述芯片固定基座通孔相连接，所述芯片固定基座通孔内部设有支撑块以及与所述支撑块间隔一定距离的卡台，所述支撑块的上表面与所述芯片固定基座缺口的底面相平，所述卡台连接于所述芯片固定基座的上端。本实用新型的测速传感器芯片安装结构，具有安装简便及稳固可靠的特点，能够确保芯片的稳定性，保证测速传感器使用时的精确性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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