除去机构、树脂成型装置和制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110096003.X
IPC分类号：B26F3/04;B26D7/02;B29C45/38;B29C45/72;B29C35/16
申请日期：
2021-01-25
申请人：
TOWA株式会社

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著录项信息

专利名称	除去机构、树脂成型装置和制造方法
申请号	CN202110096003.X	申请日期	2021-01-25
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113290631A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F3/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F3/00 用除切割外的方法切断；所用的设备（用磨削切断入B24B 27/06） B26F3/04 用挤压切断（B26F 3/08优先）	IPC分类号	B;2;6;F;3;/;0;4;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;9;C;4;5;/;3;8;;;B;2;9;C;4;5;/;7;2;;;B;2;9;C;3;5;/;1;6查看分类表>
申请人	TOWA株式会社	申请人地址	日本京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TOWA株式会社	当前权利人	TOWA株式会社
发明人	吉田周平
代理机构	北京市铸成律师事务所	代理人	王艳波;林军

摘要

本发明涉及更适当地从树脂成型品除去无用树脂部的除去机构、树脂成型装置和制造方法。除去机构从树脂成型品除去无用树脂部。在树脂成型品中，安装在基板上的电子元件被树脂密封。树脂成型品在俯视观察下，树脂的区域包括与基板的区域重叠的第一区域和从基板的区域向外伸出的第二区域。除去机构具备承载部、按压部和固定部。在承载部配置树脂成型品。按压部按压配置于承载部的树脂成型品。固定部固定上述第二区域。承载部和按压部在上述第二区域被固定部固定的状态下转动。按压部具备按压树脂成型品的多个突起部件。多个突起部件分别相互独立地上下移动。

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