微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720431952.8
IPC分类号：H01L21/68;H01L21/67
申请日期：
2017-04-24
申请人：
株洲天微技术有限公司

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著录项信息

专利名称	微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装
申请号	CN201720431952.8	申请日期	2017-04-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	株洲天微技术有限公司	申请人地址	湖南省株洲市天元区渌江路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株洲天微技术有限公司	当前权利人	株洲天微技术有限公司
发明人	吴诗晗
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王法男

摘要

微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，包括工作台，工作台上放置热台，其特征在于热台上具有定位微波多芯片组件在热台上位置的夹装工具，微波多芯片组件被夹装工具夹紧，工作台上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒。本实用新型的微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，结构简单，可将微波多芯片组件有效定位在热台上，并且在工装中设置键合面膜层处理工具盒用于放置对键合面膜层进行物理清洁的工具，方便在键合过程中对键合面膜层进行物理清洁，提高键合效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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