基板用微晶玻璃陶瓷材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110022675.2
IPC分类号：C03C10/00;C03C6/04
申请日期：
2011-01-20
申请人：
电子科技大学

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专利名称	基板用微晶玻璃陶瓷材料及其制备方法
申请号	CN201110022675.2	申请日期	2011-01-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-31	公开/公告号	CN102167514A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C10/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C10/00 微晶玻璃陶瓷，即结晶相分散于玻璃相中，并至少为总组成的50（重量）的微晶玻璃〔4〕	IPC分类号	C;0;3;C;1;0;/;0;0;;;C;0;3;C;6;/;0;4查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	周晓华;李恩竹;李波;袁颖
代理机构	成都惠迪专利事务所	代理人	刘勋

摘要

基板用微晶玻璃陶瓷材料及其制备方法，属于陶瓷材料领域。本发明由高温熔融钙硼硅玻璃和改性添加剂组成，所述改性添加剂包括B2O3、La2O3、SiO2和ZnO，以质量百分比计，材料的配方为[100-(a+b+c+d)]G+a B2O3+b La2O3+c SiO2++d ZnO，其中0.1≤a≤3.5，0.1≤b≤5，0≤c≤10，0≤d≤1.5；G表示高温熔融钙硼硅玻璃。高温熔融钙硼硅玻璃的组分包括CaO35～50mol％，B2O310～30mol％，SiO215～50mol％，ZrO20～2mol％，TiO20～2mol％。本发明能很好的提高陶瓷材料的抗弯强度(＞170MPa)，并保持陶瓷材料的优良的介电性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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