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散热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820104712.8
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/373
申请日期：
2008-04-09
申请人：
山巨科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200820104712.8	申请日期	2008-04-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	山巨科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县芦竹乡长兴路3段229巷33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山巨科技股份有限公司	当前权利人	山巨科技股份有限公司
发明人	黄茂炎;阙麟蕴
代理机构	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人	周春发

摘要

本实用新型散热装置，可用以装设于电子装置中，而与电子装置中的发热单元接触，该散热装置至少包含有：座体以及散热基板，该座体接触该发热单元，并利用连接装置与发热单元连接，该散热基板设于该座体上，该散热基板设有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体，该发热单元所产生的热源，使该散热基板产生热电效应，而将热源从散热基板的另侧散去，有效达到散热的功效。

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