集成电路装置及其制造方法

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专利名称	集成电路装置及其制造方法
申请号	CN97119674.5	申请日期	1997-09-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1998-07-29	公开/公告号	CN1188987
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	胡夫·拉尔夫·布朗;肯那斯·莱蒙德·卡特;查雨勤;里查德·安托尼·蒂皮乔;詹姆斯·露普顿·赫吉克;约翰·帕吉克·胡迈尔;罗伯特·丹尼斯·米勒;杜永阳
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

本发明涉及一种集成电路装置，它包括(i)衬底；(ii)位于衬底上的金属电路线和(iii)位于电路线附近的电介质材料。电介质材料包括有机聚硅氧烷和最好被烷氧基甲硅烷基烷基封端的聚酰胺酸酯的反应产物。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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