一种局部波峰焊的实现方法及印制电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN200310116775.7
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2003-11-21
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种局部波峰焊的实现方法及印制电路板
申请号	CN200310116775.7	申请日期	2003-11-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-05-25	公开/公告号	CN1620228
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	张小毛;吴烈火
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	黄志华

摘要

本发明公开了一种局部波峰焊的实现方法，该方法为：提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊印制电路板；将待焊印制电路板送入波峰焊设备中的助焊剂喷涂区域，并限制助焊剂的喷涂范围，使设备仅对该印制电路板的插件区域进行喷涂；将喷涂后的待焊印制电路板送入预热区进行预热；将预热后的待焊印制电路板送入波峰焊焊接区，并通过对波峰焊炉进行部分遮挡来限制波峰焊的焊接范围，使波峰焊料仅与该印制电路板的插件区域接触，对该插件区域进行焊接。本发明同时公开了一种印制电路板，包括表面贴装器件和插件，该印制电路板焊接面的表面贴装器件和插件分别布局在相对独立的表面贴装器件区域和插件区域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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