IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010496958.X
IPC分类号：B32B15/08;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/28;B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;C08J5/24;C08L79/08;C08L63/00;C08L63/04;C08L35/06;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/521;C08K7/00;C08K3/36;C08K7/18
申请日期：
2020-06-03
申请人：
江苏联鑫电子工业有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法
申请号	CN202010496958.X	申请日期	2020-06-03
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-09-01	公开/公告号	CN111605264A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/08 合成树脂的	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;1;4;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;7;/;0;2;;;B;3;2;B;2;7;/;0;4;;;B;3;2;B;2;7;/;0;6;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;7;/;0;8;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0;;;C;0;8;J;5;/;2;4;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;6;3;/;0;4;;;C;0;8;L;3;5;/;0;6;;;C;0;8;K;1;3;/;0;4;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;C;0;8;K;5;/;5;2;1;;;C;0;8;K;7;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;7;/;1;8查看分类表>
申请人	江苏联鑫电子工业有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山经济技术开发区洪湖路699号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏联鑫电子工业有限公司	当前权利人	江苏联鑫电子工业有限公司
发明人	汪小琦
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法，属于5G用覆铜板及其生产技术领域。该覆铜板包括底铜箔层、顶铜箔层和位于二者间由1～8张预浸料叠合组成的绝缘介质层，每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到，其中树脂胶液包括双戊二烯苯酚环氧树脂、马来酰亚胺树脂、固化剂、磷酸酯阻燃剂和二氧化硅填料，该树脂胶液以低粘度双戊二烯苯酚环氧树脂和多种马来酰亚胺树脂复配物为主树脂体系、环氧树脂和苯乙烯马来酸酐树脂复配为固化剂、角形二氧化硅和球型二氧化硅为填充物，制备所得覆铜板具有高频率、高速率、高耐热、低热膨胀系数、尺寸稳定性好等特性。

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