LED芯片及其制作方法、显示装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201510351001.5
IPC分类号：H01L33/02;H01L33/00;H01L27/15
申请日期：
2015-06-19
申请人：
佛山市国星半导体技术有限公司

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著录项信息

专利名称	LED芯片及其制作方法、显示装置
申请号	CN201510351001.5	申请日期	2015-06-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-09	公开/公告号	CN104900770A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;5查看分类表>
申请人	佛山市国星半导体技术有限公司	申请人地址	广东省佛山市南海区罗村朗沙新光源产业基地内光明大道18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市国星半导体技术有限公司	当前权利人	佛山市国星半导体技术有限公司
发明人	徐亮;肖祖峰
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王宝筠

摘要

本发明公开了一种LED芯片及其制作方法、显示装置，在多个发光微结构的第一电极和第二电极背离衬底一侧固定一基板，提高了每个LED芯片的强度，进而改善了切割时裂片的情况，提高了产品的良率；另外，本发明提供的LED芯片的连接电极设置于LED芯片的底面，且LED芯片的四周无电极连线结构，因此，采用本发明提供的LED芯片制作显示装置，LED芯片阵列中相邻的LED芯片之间的间隙可以很小，进而能够提高显示装置的分辨率，提高显示装置的显示效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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