一种地热采暖木地板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620167783.3
IPC分类号：E04F15/02
申请日期：
2006-12-06
申请人：
赖学桂

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种地热采暖木地板
申请号	CN200620167783.3	申请日期	2006-12-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04F15/02 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04F 建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面（窗、门入E06B） E04F15/00 楼面（楼梯踏板入E04F 11/104；不专门用于楼面的覆盖层入E04F 13/00；缘饰，踢脚板入E04F 19/02；鞋底刮泥格栅入A47L 23/24；用类似筑路材料制作的入E01C；基地板或毛地板入E04B 5/00）〔6〕 E04F15/02 由若干类似构件组成的地面或地板层（用编织品制作的入E04F 15/16）	IPC分类号	E;0;4;F;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	赖学桂	申请人地址	江西省奉新县澡溪乡澡面村小坪村民小组8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赖学桂	当前权利人	赖学桂
发明人	赖学桂
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种地热采暖木地板，包括由底层、中间层和面层叠合的基材本体、分别设在基材本体两侧与两端的榫头和榫槽，两两相邻的基材本体的两侧的榫头和榫槽配对结合，两两相邻的基材本体的两端的榫头和榫槽配对结合，相互拼装，在基材本体的中间层与底层分别设有通风导热槽；两侧与两端的榫头和榫槽是相互拼装成通风导热循环构造的槽榫。耗材少，热能损耗少，导热性能佳，热能可以迅速传导，能高效率地将地热系统产生的热量传导至地表。检验报告表明在平均温度为24℃下，本实用新型地板的热传导率约为0.118W/M.K，可以良好地实现热传导并较长时间地保持热量，具备良好的热传导性、热稳定性、抗变形性和环保性，可以广泛用于作为以水循环供热的地热采暖方式的地板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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