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一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020059396.8
  • IPC分类号:H01L23/427
  • 申请日期:
    2020-01-10
  • 申请人:
    北京工业大学
著录项信息
专利名称一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置
申请号CN202020059396.8申请日期2020-01-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/427IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;2;7查看分类表>
申请人北京工业大学申请人地址
北京市朝阳区平乐园100号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京工业大学当前权利人北京工业大学
发明人夏国栋;王佳豪;马丹丹
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司代理人张立改
摘要
一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置,属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成,其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成,硅基板(8)由入口蓄液槽(2),流道区域(3),出口蓄液槽(4),出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成,以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本实用新型在半导体器件的近结区域,利用液体薄液膜蒸发原理,实现对半导体器件结温的有效降低,具有换热系数大,蒸发效率高,满足高热流密度,多热区同时存在的运行要求,为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。

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