一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210018459.5
IPC分类号：B24B37/013;B24B37/07;B24B37/27;B24B29/00;B24B47/20
申请日期：
2012-01-19
申请人：
大连理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法
申请号	CN201210018459.5	申请日期	2012-01-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102554760A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/013 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/005 研磨机床或装置的控制装置〔2012.01〕 B24B37/013 检测研磨完成的设备或装置〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;1;3;;;B;2;4;B;3;7;/;0;7;;;B;2;4;B;3;7;/;2;7;;;B;2;4;B;2;9;/;0;0;;;B;2;4;B;4;7;/;2;0查看分类表>
申请人	大连理工大学	申请人地址	辽宁省大连市凌工路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连理工大学	当前权利人	大连理工大学
发明人	康仁科;朱祥龙;董志刚;冯光;郭东明
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	关慧贞

摘要

本发明一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法，属于平面基片的超精密加工技术领域，涉及一种用于硅片、蓝宝石基片和玻璃基板等硬脆材料的磨抛平整化加工及减薄加工，可用于陶瓷、金属和复合材料等平面薄板的磨削和抛光加工。基片磨抛方法采用三种方式：轴向切入式磨抛、径向切入式磨削和留边磨抛方法。磨抛装置采用由磨削主轴单元和抛光主轴单元组成的双主轴结构，在一台装置上完成基片的磨削和抛光加工；磨削主轴单元和抛光主轴单元通过一根牵引绳牵引，互为配重。磨抛装置将磨削机和抛光机集成于一体，基片只需一次性装夹，即可完成磨削和抛光两道工序加工，提高基片磨抛加工精度和磨抛加工自动化，降低碎片率，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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