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树脂多层基板的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480024852.2
  • IPC分类号:H05K3/46
  • 申请日期:
    2014-06-03
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称树脂多层基板的制造方法
申请号CN201480024852.2申请日期2014-06-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-12-16公开/公告号CN105165129A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/46IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人品川博史;多胡茂;川田雅树;伊藤优辉
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人周全
摘要
提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序:将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序;使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对,对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序;从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序;以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。

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