一种IC集成电路芯片的测试仪

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020797281.9
IPC分类号：G01R1/02
申请日期：
2020-05-14
申请人：
广东万维半导体技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种IC集成电路芯片的测试仪
申请号	CN202020797281.9	申请日期	2020-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广东万维半导体技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区布吉街道文景社区储运路46号宝安外贸保税仓综合楼208 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东万维半导体技术有限公司	当前权利人	广东万维半导体技术有限公司
发明人	杨凯翔
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种IC集成电路芯片的测试仪，包括测试仪外壳，所述测试仪外壳的下表面靠近四周边角位置均固定安装有橡胶支撑垫，且测试仪外壳的顶部嵌设有显示屏，所述测试仪外壳的上表面靠近一侧位置设有芯片插槽，且测试仪外壳的上表面靠近另一侧位置设有多个功能按键，所述测试仪外壳的上表面靠近中间位置设有指示灯，所述芯片插槽的一侧外表面连接有固定杆，所述测试仪外壳的顶部连接有清洁装置，且测试仪外壳的后表面靠近一侧位置开设有电源接口，所述测试仪外壳的后表面靠近另一侧位置设有开关按钮。本实用新型所述的一种IC集成电路芯片的测试仪，能够保证测试仪显示屏表面的清洁，且能够方便将测试仪提起。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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