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一种大幅面板材的激光测量画线切割方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010589908.2
  • IPC分类号:B23K7/00;B23K7/10
  • 申请日期:
    2010-12-15
  • 申请人:
    中国科学院沈阳自动化研究所
著录项信息
专利名称一种大幅面板材的激光测量画线切割方法
申请号CN201010589908.2申请日期2010-12-15
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-07-04公开/公告号CN102528208A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K7/00IPC分类号B;2;3;K;7;/;0;0;;;B;2;3;K;7;/;1;0查看分类表>
申请人中国科学院沈阳自动化研究所申请人地址
辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院沈阳自动化研究所当前权利人中国科学院沈阳自动化研究所
发明人甘洪岩;徐志刚;昌成刚;刘勇
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人白振宇
摘要
本发明涉及板材加工方法,具体地说是一种大幅面板材的激光测量画线切割方法,将待切割工件吊装到工作台上,利用安装在五轴龙门式测量画线切割机上的照相机对工件进行扫描得出工件表面特征的坐标,利用控制软件进行差补拟合,得出工件的外形轮廓,用外形轮廓与理想模型进行数据对比,自动生成画线轨迹,并将画线轨迹传送给五轴龙门式测量画线切割机,开始激光画线,并将激光画线的路径坐标传送给切割机,待激光画线结束后,切割机按照激光画线轨迹进行切割。本发明的方法可实现立体加工,自动采集立体表面数据特征,自动形成加工路径,测量精度高、稳定性好、速度快、一致性好,使画线产品更接近理想曲面。

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