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抛光用组合物以及抛光方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710143759.5
  • IPC分类号:C09G1/06;C09G1/02;H01L21/304
  • 申请日期:
    2007-08-02
  • 申请人:
    福吉米股份有限公司
著录项信息
专利名称抛光用组合物以及抛光方法
申请号CN200710143759.5申请日期2007-08-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-02-06公开/公告号CN101117548
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09G1/06IPC分类号C;0;9;G;1;/;0;6;;;C;0;9;G;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人福吉米股份有限公司申请人地址
日本岐阜县各务原市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福吉米股份有限公司当前权利人福吉米股份有限公司
发明人河村笃纪;服部雅幸
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人孙秀武;李平英
摘要
本发明提供在半导体布线工艺中,非常适合在对含有铜的导体层进行抛光的用途中使用的抛光用组合物。本发明的抛光用组合物的特征在于:含有化学式R1-Y1或R1-X1-Y1所示的至少一种阴离子表面活性剂,其中R1表示烷基、烷基苯基或烯基,X1表示聚氧乙烯基、聚氧丙烯基或聚(氧乙烯·氧丙烯)基,Y1表示阴离子性官能团,和化学式R2-X2所示、且HLB值为10-16的至少一种非离子表面活性剂,其中R2表示烷基,X2表示聚氧乙烯基、聚氧丙烯基或聚(氧乙烯·氧丙烯)基,并且该抛光用组合物的pH为2-9。

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