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一种具有多个独立加工体系的数控钻铣装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810217649.3
  • IPC分类号:B23P23/02;B23Q1/01;B23Q5/22;B23B19/02
  • 申请日期:
    2008-11-25
  • 申请人:
    鲜于哲善
著录项信息
专利名称一种具有多个独立加工体系的数控钻铣装置
申请号CN200810217649.3申请日期2008-11-25
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2009-04-22公开/公告号CN101412185
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P23/02IPC分类号B;2;3;P;2;3;/;0;2;;;B;2;3;Q;1;/;0;1;;;B;2;3;Q;5;/;2;2;;;B;2;3;B;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人鲜于哲善申请人地址
广东省深圳市宝安区桃源居15区5栋3单元20B 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鲜于哲善当前权利人鲜于哲善
发明人鲜于哲善
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所代理人胡吉科
摘要
一种具有多个独立加工体系的数控钻铣装置,包括控制用计算机和钻铣机,所述计算机设有控制卡并通过该控制卡接口与钻铣机连接,所述钻铣机包括机床框架和加工单元;所述加工单元设在所述机床框架上,所述机床框架包括床身和龙门,所述加工单元包括进给装置和主轴装置,所述进给装置包括X轴进给机构、Y轴进给机构和Z轴进给机构,所述主轴装置设在进给装置上,所述加工单元至少为二个,每个加工单元设有相对应的控制卡接口。该钻铣装置可以同时进行不同的加工,钻孔、铣边两种加工方式可以同时进行,加工模式较多,应用灵活,可以更好的满足生产要求,生产效率较高,很好的将多台数控钻铣机集成为一台具有多个独立加工体系的数控钻铣机。

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