一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110120151.0
IPC分类号：G01V1/40
申请日期：
2021-01-28
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法
申请号	CN202110120151.0	申请日期	2021-01-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-08	公开/公告号	CN112925026A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01V1/40 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01V 地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物（用于指示因事故被掩埋的人的位置，例如，被雪掩埋的人的位置的装置入A63B 29/02）〔4，6〕 G01V1/00 地震学；地震或声学的勘探或探测 G01V1/40 专用于测井记录	IPC分类号	G;0;1;V;1;/;4;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	冉曾令;肖彦波;孙东;饶云江;苟量;王熙明
代理机构	北京正华智诚专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李林合

摘要

本发明公开了一种联合VSP与声波测井的地层结构调查系统及方法，该系统中第一环形器的第一端口与uDAS仪器的发送端与连接，第一环形器的第二端口通过VSP光缆与第二环形器的第一端口连接，第一环形器的第三端口与uDAS仪器的接收端连接，第二环形器的第二端口与声波测井装置连接，第二环形器的第三端口与uDAS仪器的接收端连接。本发明利用uDAS仪器发出的同一激光脉冲同时完成VSP测井与声波测井，进行地层结构勘探，提高了效率的同时节约了成本，VSP光缆和声波测井装置上缠绕的光缆不仅可用于接收信号，而且实现了传输信号，解决了井中接收的大量信号的高速传输问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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