莲蓬头内壳体焊接固定结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620156595.0
IPC分类号：B05B1/14
申请日期：
2006-12-21
申请人：
厦门建霖工业有限公司

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著录项信息

专利名称	莲蓬头内壳体焊接固定结构
申请号	CN200620156595.0	申请日期	2006-12-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05B1/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05B 喷射装置；雾化装置；喷嘴（有喷嘴的喷射混合机入B01F 5/20；用喷射使液体或其他流体涂布于表面的方法入B05D）〔2〕 B05B1/00 带或不带辅助装置，例如阀、加热装置的喷嘴、喷头或其他出口（B05B 3/00，B05B 5/00，B05B 7/00优先；用接触使液体或其他流体物料涂布于表面的装置入B05C；喷墨印刷机的喷嘴入B41J 2/135；用于液体扩散的喷嘴如车辆服务站中的入B67D 7/42） B05B1/14 有多个出口孔（B05B 1/02，B05B 1/26优先）；在出口孔内或出口孔外装有过滤器	IPC分类号	B;0;5;B;1;/;1;4查看分类表>
申请人	厦门建霖工业有限公司	申请人地址	福建省厦门市集美北部工业区天凤路69号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门建霖工业有限公司	当前权利人	厦门建霖工业有限公司
发明人	李镜明
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	渠述华

摘要

一种莲蓬头内壳体焊接固定结构，其主要由内壳体、自清出水网、压紧圈及面板构成，自清出水网、压紧圈置于内壳体与面板之间，其中在面板后部形成有若干个凸脚，对应此凸脚在内壳体上设有配合孔，而压紧圈是置于内壳体与面板之间，面板的各凸脚是伸置于内壳体的配合孔后利用热熔将伸出配合孔的凸脚熔接于内壳体上。在压住内壳体时，内壳体上与自清出水网过盈配合，形成密封空间。此焊固方式，结合此密封结构，克服异形流道之间的密封和强度问题，大大降低产品的制造难度和提高结构的有效性。避免内壳体出现结合不牢而出现漏水的现象，提高莲蓬内壳体的结合强度及结合质量，令加工更加简化易行；不仅适应于面积大的结构且更适于形状怪异的结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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