高密度电路板连接器的并排串接线材端子

实用新型专利无效专利

申请号：
CN94203833.9
IPC分类号：--
申请日期：
1994-02-23
申请人：
陈财福

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高密度电路板连接器的并排串接线材端子
申请号	CN94203833.9	申请日期	1994-02-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	陈财福	申请人地址	北京市朝阳区东三里屯中三楼1-32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈财福	当前权利人	陈财福
发明人	陈财福
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种专用于高密度电路板连接器的并排串接线材端子结构，该端子直接由线径的圆线材所冲制而成，其插接端恰为圆线材的直径，端子的另一与电路板插接端的直径则对应电路板的插孔孔径大小，端子的中后段适当位置冲压成中间较为扁而两侧具有最大径向的斜边，斜边后侧端面车接适当深度与长度凹部以突出形成两侧尖角。其显著特点在于结构强度好、摩擦小、端子相互间绝缘性较佳、模具成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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