水循环芯片用制冷装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821878192.6
IPC分类号：F25D31/00;F25D17/02
申请日期：
2018-11-15
申请人：
深圳市桃子自动化科技有限公司

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著录项信息

专利名称	水循环芯片用制冷装置
申请号	CN201821878192.6	申请日期	2018-11-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25D31/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25D 冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置（冷藏陈列柜入A47F 3/04；家用绝热容器入A47J 41/00；冷藏车见B60至B64类的适当小类；一般隔热容器入B65D81/38；热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；用于液化或固化气体的隔热容器入F17C；空气调节或空气增湿入F24F；制冷机器、装置或系统入F25B；仪器或类似装置的无冻结的冷却入G12B；发动机或泵的冷却见有关类） F25D31/00 其他冷却或冷冻设备	IPC分类号	F;2;5;D;3;1;/;0;0;;;F;2;5;D;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市桃子自动化科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道固戍新园工业区石街股份有限公司四厂2层A区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市桃子自动化科技有限公司	当前权利人	深圳市桃子自动化科技有限公司
发明人	刘灿辉;欧志明;尹建华;郑国城;陈日明;何国云;廖月明;朱志鹏;何富森;陈银辉;褚文凯;李金铜;徐年剑
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了水循环芯片用制冷装置，包括制冷箱，所述制冷箱的底部外壁开有等距离分布的散热孔，且散热孔的内壁设置有防尘网，所述制冷箱的两侧外壁位于底部的位置均熔接有安装块，所述制冷箱的一侧内壁靠近顶部的位置设置有导热板，且导热板的外壁远离制冷箱的一侧焊接有等距离分布的翅片，所述制冷箱的两侧内壁靠近中间的位置设置有支撑板，且支撑板的顶部外壁安装有芯片，所述支撑板顶部外壁的一侧开有进风孔。本实用新型能够防止灰尘通过散热孔进入到装置的内部对芯片造成污染导致芯片的使用寿命降低，叶片设置为百叶窗结构能够便于对灰尘进行快速清理，能够避免从外界引进的冷气中含有的杂质对芯片造成污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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