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绝缘体制品的镀敷方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN02815182.8
  • IPC分类号:C23C18/20
  • 申请日期:
    2002-08-28
  • 申请人:
    关东化成工业株式会社;有限会社关东学院大学表面工学研究所;丰田自动车株式会社
著录项信息
专利名称绝缘体制品的镀敷方法
申请号CN02815182.8申请日期2002-08-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-08-03公开/公告号CN1650046
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C18/20IPC分类号C;2;3;C;1;8;/;2;0查看分类表>
申请人关东化成工业株式会社;有限会社关东学院大学表面工学研究所;丰田自动车株式会社申请人地址
日本神奈川 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人关东化成工业株式会社,株式会社关东学院大学表面工学研究所,丰田自动车株式会社当前权利人关东化成工业株式会社,株式会社关东学院大学表面工学研究所,丰田自动车株式会社
发明人本间英夫;川原敦;西胁泰二;别所毅;中西正次;铃木滋;寺西晃
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人王健
摘要
本发明涉及绝缘体制品的镀敷方法。将绝缘体制品浸渍在悬浮半导体粉末的液体中,在该液体中照射光,在绝缘体制品的表面形成极性基团,在该极性基团形成的表面上进行无电镀敷。透过水或水溶液对树脂制品照射紫外线进行紫外线处理后,进行无电镀敷。另外,在通过无电镀敷形成的无电镀敷层上还进行不同种或同种金属的无电镀敷或电镀。通过这样做,可获得不存在环境污染以及废液处理等问题的、镀敷层与绝缘体制品表面牢固地粘合的镀敷的绝缘体制品,另外,以树脂为对象的场合,可防止树脂原材料的热变形,同时提高镀敷被覆膜的附着强度。

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