LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510140967.4
IPC分类号：C04B35/64;C04B35/26;C04B35/16
申请日期：
2015-03-27
申请人：
电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院

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专利名称	LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法
申请号	CN201510140967.4	申请日期	2015-03-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-12	公开/公告号	CN104829239A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/64 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/622 形成工艺；准备制造陶瓷产品的无机化合物的加工粉末〔6〕 C04B35/64 焙烧或烧结工艺（C04B 33/32优先）〔6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;6;4;;;C;0;4;B;3;5;/;2;6;;;C;0;4;B;3;5;/;1;6查看分类表>
申请人	电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学,东莞电子科技大学电子信息工程研究院	当前权利人	电子科技大学,东莞电子科技大学电子信息工程研究院
发明人	李元勋;邓龙超;王旭;苏桦;沈健;韩莉坤;李颉;张怀武
代理机构	成都点睛专利代理事务所（普通合伙）	代理人	敖欢;葛启函

摘要

本发明提供一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法，由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧；本发明应用LTCC工艺实现NiCuZn铁氧体与硅酸盐介质匹配，其中将硅酸盐作为非磁性气隙层来调节整个共烧体的磁性能和器件的电性能，得到一种能够在低温900℃烧结、无分层开裂、无翘曲变形且结合良好的叠层共烧体；并且以该共烧体为基体材料制作的叠层功率电感的直流特性相较于无介质气隙的电感有更好的直流特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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