半导体装置以及电力变换装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201980090055.7
IPC分类号：H01L29/12;H01L29/06;H01L29/78;H01L29/872
申请日期：
2019-01-29
申请人：
三菱电机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体装置以及电力变换装置
申请号	CN201980090055.7	申请日期	2019-01-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113330579A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/02 按其半导体本体的特征区分的〔2〕 H01L29/12 按其构成材料的特征区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;1;2;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;8;7;2查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	海老原洪平;日野史郎;宫崎光介;高木保志
代理机构	中国贸促会专利商标事务所有限公司	代理人	李今子

摘要

涉及在半导体基板的厚度方向上流过主电流的半导体装置，半导体基板具有：第1导电类型的半导体层；以及第2导电类型的阱区域，设置于半导体层的上层部，半导体装置具备：表面电极，设置于与第1主面相反的一侧的第2主面上；背面电极，设置于第1主面上；以及上表面膜，覆盖表面电极的端缘部以及半导体基板的外侧区域的至少一部分，阱区域具有向比表面电极的端面更靠外侧的外侧区域延伸的部分和向比表面电极的所述端面更靠内侧的内侧区域延伸的部分，表面电极覆盖内侧区域的至少一部分并且与阱区域电连接，上表面膜具有至少1个外周开口部，该至少1个外周开口部离开外侧区域的表面电极，沿着表面电极的外周设置。

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