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一种用于PCB蚀刻中ORP值的在线控制装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120778365.2
  • IPC分类号:H05K3/06
  • 申请日期:
    2021-04-15
  • 申请人:
    上海天承化学有限公司
著录项信息
专利名称一种用于PCB蚀刻中ORP值的在线控制装置
申请号CN202120778365.2申请日期2021-04-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/06IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人上海天承化学有限公司申请人地址
上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海天承化学有限公司当前权利人上海天承化学有限公司
发明人周煜;章晓冬;黄建东;李晓红
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人巩克栋
摘要
本实用新型涉及一种用于PCB蚀刻中ORP值的控制装置,包括第一泵、蚀刻装置、第二泵、第三泵和积液装置;蚀刻装置中设置有喷淋单元;第一泵的进液口与所述蚀刻装置的出液口相连接;第一泵的出液口与喷淋单元的进液口相连接;蚀刻装置的出液口和第二泵相连接;蚀刻装置和第二泵之间设置有调控介质入口;第二泵和积液装置的进液口相连接;积液装置的出液口通过第三泵与蚀刻装置的进液口相连接;积液装置与所述第三泵之间设置有调控介质入口;积液装置设置有ORP检测仪。加速Cu2+的再生,提高ORP值和蚀刻速率,能调控蚀刻液中溶解氧的浓度,可实现对蚀刻液OPR值和蚀刻速率的稳定,从而实现蚀刻的稳定,减少工艺过程的波动。

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