一种小外形集成电路封装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820555916.7
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2018-04-18
申请人：
成都蓉视通科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种小外形集成电路封装装置
申请号	CN201820555916.7	申请日期	2018-04-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	成都蓉视通科技有限公司	申请人地址	四川省成都市天府新区天府大道南段2039号天府菁蓉大厦16楼1609号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都蓉视通科技有限公司	当前权利人	成都蓉视通科技有限公司
发明人	池和爱
代理机构	成都时誉知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何悦

摘要

本实用新型公开了一种小外形集成电路封装装置，其结构包括移动连接盒、移动轨道、点胶机、安装框架、功能按钮、VGA接口、复位按钮、工件放置座、升降柱、移动装置、导线保护套，移动连接盒与移动装置相焊接，移动轨道与升降柱相焊接，点胶机设有两个分别安装于移动连接盒下方，安装框架与升降柱相贴合，本实用新型一种小外形集成电路封装装置，通过电机带动传动齿轮转动，使得左移齿轮与右移齿轮进行转动，在不同齿轮上的扇形齿轮与移动杆相齿合时，移动杆将带动移动连接盒往不同方向移动，而保护外壳上设有轴承，在移动杆移动出外壳时内螺纹与其相齿合转动，以此固定移动杆，防止在加工过程中出现振动，加强装置的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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