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一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020557888.6
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2010-10-12
申请人：
中山复盛机电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架
申请号	CN201020557888.6	申请日期	2010-10-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	中山复盛机电有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区火炬大道12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山复盛机电有限公司	当前权利人	中山复盛机电有限公司
发明人	牟俊强;曾云波
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	赵磊;曾旻辉

摘要

本实用新型公开了一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架，包括设置在引线框内的若干内脚，且每个内脚的脚尖处设有平坦区，它还设有与所述内脚脚尖分别连接的连脚部。本实用新型的优点是：内脚脚尖得到固定，在冲压后不会发生位移，保证了内脚之间共面度，减少了模具调试时间，从而提高了冲压制程机台的嫁动率，全制程良率高。

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