著录项信息
专利名称 | 一种MicroOLED器件结构 |
申请号 | CN202121443108.X | 申请日期 | 2021-06-28 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 暂无 |
公开/公告日 | | 公开/公告号 | |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01L51/52 | IPC分类号 | H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
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申请人 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 申请人地址 | 安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 当前权利人 | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
发明人 | 曹君;刘胜芳;赵铮涛 |
代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马荣 |
摘要
本实用新型提供一种应用于Micro OLED技术领域的Micro OLED器件结构,所述的Micro OLED器件结构包括CMOS基板(a)、阳极Anode(b)、PDL层(c)、OLED层(d)、OC1层(f)、OC2层(g)、TFE层(h)、CG层(i)、CF层(j),所述的CMOS基板(a)一侧设置阳极Anode(b),阳极Anode(b)上设置PDL层(c),PDL层(c)分为三层,第一层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN或SiO或SiON,第二层为Ag,第三层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、SiON,本实用新型的Micro OLED器件结构,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,减轻出光的散射效应,达到降低串光效果。
1.一种Micro OLED器件结构,其特征在于:所述的Micro OLED器件结构包括CMOS基板(a)、阳极Anode(b)、PDL层(c)、OLED层(d)、OC1层(f)、OC2层(g)、TFE层(h)、CG层(i)、CF层(j);
所述的CMOS基板(a)一侧设置阳极Anode(b),阳极Anode(b)上设置PDL层(c),PDL层(c)分为三层,第一层为聚酰亚胺或无机层,第二层为Ag,第三层为聚酰亚胺或无机层。
2.根据权利要求1所述的Micro OLED器件结构,其特征在于:所述的PDL层(c)的第一层厚度为50nm‑500nm,PDL层(c)的第二层厚度为5nm‑100nm,PDL层(c)的第三层厚度为50nm‑
500nm。
3.根据权利要求1或2所述的Micro OLED器件结构,其特征在于:所述的阳极Anode(b)上设置OLED层(d),OLED层(d)上设置TFE层(h),TFE层(h)表面依次设置OC1层(f)、CF层(j)、OC2层(g)。
4.根据权利要求3所述的Micro OLED器件结构,其特征在于:所述的OC2层(g)表面设置CG层(i)。
一种Micro OLED器件结构\n技术领域\n[0001] 本实用新型属于Micro OLED技术领域,更具体地说,是涉及一种Micro OLED 器件结构。\n背景技术\n[0002] Micro OLED(Organic Light Emitting Display)是一种微型OLED显示技术,主要应用于特种军用显示(枪支瞄准镜/单兵作战头盔显示器/飞行员头盔等)以及民用消费电子领域(AR/VR/微型投影仪/航空拍摄等),Micro OLED具有体积小、重量轻、功耗低、对比度高、分辨率高等优点,将会迎来爆发式增长。在micro OLED的产品中,一般都是采用白光加彩胶层(CF层)的方式实现彩色显示,而使用这种结构时,发光层与彩胶层(CF层)之间间隔有封装层、 OC层,距离较远,容易发生串光现象,导致偏色、色域降低等问题。\n实用新型内容\n[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种步骤简单,在PDL层内部设置反射层,将PDL分成三层,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,从而减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果,提高产品整体性能的Micro OLED器件结构。\n[0004] 要解决以上所述的技术问题,本实用新型采取的技术方案为:\n[0005] 本实用新型所述的Micro OLED器件结构的制备步骤为:\n[0006] S1.在硅片基底上制备CMOS驱动电路,形成CMOS基板;\n[0007] S2.在CMOS基板上制备Anode层;\n[0008] S3.在Anode层上通过黄光制程制备PDL层,PDL层分为三层,第一层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、SiON,第一层厚度为50nm‑500nm,第二层为Ag,第二层厚度为5nm‑100nm,第三层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、SiON,第三层厚度为50nm‑500nm;\n[0009] S4.蒸镀制程制备OLED层;\n[0010] S5.制备TFE层h;\n[0011] S6.完成后续OC1层、CF层、OC2层制备黄光制程,及贴合、切割的模组制程。\n[0012] 蒸镀制程制备的OLED层d包括有机发光层、cathode层、CPL膜层。\n[0013] 制备TFE层h时,制备方法包括但不限于ALD、PECVD、IJP,TFE层h的膜层结构为Al2O3或TiO2或ATO或SiN或SiON或SiO或亚克力系有物或环氧树脂系有机物膜层中的一种或几种的组合。\n[0014] 本实用新型还涉及一种结构简单,通过局部结构改进,在PDL层内部设置反射层,将PDL分成三层,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果,提高产品整体性能的Micro OLED器件结构。\n[0015] 所述的Micro OLED器件结构包括CMOS基板a、阳极Anode、PDL层c、OLED 层d、OC1层f、OC2层g、TFE层h、CG层i、CF层j。\n[0016] 所述的CMOS基板a一侧设置阳极Anode,阳极Anode上设置PDL层c,PDL 层c分为三层,第一层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN或 SiO或SiON,第一层厚度为50nm‑500nm,第二层为Ag,第二层厚度为5nm‑100nm,第三层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、SiON,第三层厚度为50nm‑500nm。\n[0017] 所述的阳极Anode上设置OLED层d,OLED层d上设置TFE层h,TFE层h 表面依次设置OC1层f、CF层j、OC2层g。\n[0018] 所述的OC2层g表面设置CG层i。\n[0019] 采用本实用新型的技术方案,能得到以下的有益效果:\n[0020] 本实用新型所述的Micro OLED器件结构,针对现有技术中的器件结构的发光层与彩胶层(CF)之间间隔有TFE层、OC层,距离较远,容易发生串光的现象,导致偏色、色域降低等问题的技术问题而提出改进。本实用新型通过在PDL 层内部设置反射层:将PDL分成三层,中间一层的Ag为反射层,反射层能够将斜射的光线反射回去。这样的结构,能够减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果。本实用新型所述的Micro OLED器件结构,步骤简单,通过局部结构改进,在PDL层内部设置反射层,将PDL分成三层,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果,提高产品整体性能。\n附图说明\n[0021] 下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明:\n[0022] 图1为本实用新型所述的Micro OLED器件结构的结构示意图;\n[0023] 附图中标记分别为:a、CMOS基板;b、Anode层(阳极);c、PDL层(像素定义层);d、OLED层;f、OC1层;g、OC2层;h、TFE层(封装层);i、CG层 (盖板);j、CF层。\n具体实施方式\n[0024] 下面对照附图,通过对实施例的描述,对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明:\n[0025] 如附图1所示,本实用新型所述的Micro OLED器件结构的制备方法的制备步骤为:\nS1.在硅片基底上制备CMOS驱动电路,形成CMOS基板a;S2.在CMOS 基板a上制备Anode层b;\nS3.在Anode层b上通过黄光制程制备PDL层c,PDL 层c分为三层,第一层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、 SiON,第一层厚度为50nm‑500nm,第二层为Ag,第二层厚度为5nm‑100nm,第三层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、SiON,第三层厚度为50nm‑500nm;S4.蒸镀制程制备OLED层d;S5.制备TFE层h;S6.完成后续OC1层f、CF层j、OC2层g制备黄光制程及贴合、切割模组制程。上述步骤,针对现有技术中的器件结构的发光层与彩胶层(CF)之间间隔有TFE层h、OC 层,距离较远,容易发生串光的现象,导致偏色、色域降低等问题的技术问题而提出改进。本实用新型通过在PDL层内部设置反射层:将PDL分成三层,中间一层的Ag为反射层,反射层能够将斜射的光线反射回去。这样的结构,能够减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果。本实用新型所述的Micro OLED器件结构,步骤简单,通过局部结构改进,在PDL层内部设置反射层,将PDL分成三层,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果,提高产品整体性能。\n[0026] 完成后续黄光及模组制程时,黄光制程包括OC1层f、CF层j、OC2层g,模组制程包括盖板贴合、切割。蒸镀制程制备的OLED层d包括有机发光层、 cathode层、CPL膜层。制备TFE层h时,制备方法包括但不限于ALD、PECVD、 IJP,TFE层h的膜层结构为Al2O3或TiO2或ATO或SiN或SiON或SiO或亚克力系有物或环氧树脂系有机物膜层中的一种或几种的组合。\n[0027] 本实用新型还涉及一种结构简单,通过局部结构改进,在PDL层内部设置反射层,将PDL分成三层,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果,提高产品整体性能的Micro OLED器件结构。\n[0028] 所述的Micro OLED器件结构包括CMOS基板a、阳极Anode、PDL层c、OLED 层d、OC1层f、OC2层g、TFE层h、CG层i、CF层j。\n[0029] 所述的CMOS基板a一侧设置阳极Anode,阳极Anode上设置PDL层c,PDL 层c分为三层,第一层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN或 SiO或SiON,第一层厚度为50nm‑500nm,第二层为Ag,第二层厚度为5nm‑100nm,第三层为聚酰亚胺或无机层,其中无机层包括但不限于SiN、SiO、SiON,第三层厚度为50nm‑500nm。\n[0030] 所述的阳极Anode上设置OLED层d,OLED层d上设置TFE层h,TFE层h 表面依次设置OC1层f、CF层j、OC2层g。\n[0031] 所述的OC2层g表面设置CG层i。\n[0032] 本实用新型所述的Micro OLED器件结构,针对现有技术中的器件结构的发光层与彩胶层(CF)之间间隔有TFE层、OC层,距离较远,容易发生串光的现象,导致偏色、色域降低等问题的技术问题而提出改进。本实用新型通过在PDL 层内部设置反射层:将PDL分成三层,中间一层的Ag为反射层,反射层能够将斜射的光线反射回去。这样的结构,能够减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果。本实用新型所述的Micro OLED器件结构,步骤简单,通过局部结构改进,在PDL层内部设置反射层,将PDL分成三层,使得反射层能够将斜射的光线反射回去,减轻出光的散射效应,达到降低串光的效果,提高产品整体性能。\n[0033] 上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述,显然本实用新型具体的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的,均在本实用新型的保护范围内。
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |