多晶硅小方碇去边皮机构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220442634.9
IPC分类号：B28D5/00;B28D7/04
申请日期：
2012-08-31
申请人：
安徽日能中天半导体发展有限公司

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著录项信息

专利名称	多晶硅小方碇去边皮机构
申请号	CN201220442634.9	申请日期	2012-08-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	安徽日能中天半导体发展有限公司	申请人地址	安徽省六安市霍山县经济开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽日能中天半导体发展有限公司	当前权利人	安徽日能中天半导体发展有限公司
发明人	钱新江
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	余成俊

摘要

本实用新型公开了一种多晶硅小方碇去边皮机构，包括有定位块，定位块的两端分别具有向一侧延伸的左、右夹板，左、右夹板之间形成钳形夹持机构，并夹持有硅碇，硅碇的外侧设有带锯。本实用新型结构简单，通过定位块和定位块两端的夹板夹持住多晶硅碇，不需要手扶，不仅提高了精度，而且保证了操作安全，具有很好的实用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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