一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610481668.1
IPC分类号：H05K3/06
申请日期：
2016-06-27
申请人：
深圳崇达多层线路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法
申请号	CN201610481668.1	申请日期	2016-06-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-09	公开/公告号	CN106102331A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳崇达多层线路板有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳崇达多层线路板有限公司	当前权利人	深圳崇达多层线路板有限公司
发明人	赵波;翟青霞
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠

摘要

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法。对线路板内层芯板的四角的非工作区域，进行钻孔处理；将芯板四个角钻孔位置的菲林图形制作为圆圈；将所述菲林图形的四个角圆圈，采用光学对位法抓起所述线路板，并钻进行冲孔处理；采用引脚针贯穿所述线路板的菲林，并挂到待制作的芯板上，固定住所述菲林的四个角；采用单面曝光方式对所述线路板进行曝光处理：先曝光线路板的正面、再曝光反面。所述方法提升了多层线路板加工领域中，线路板内层芯板的两面对位的精度，从而降低了报废率；具有极大的市场前景和经济价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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