加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种飞机氙气放电光源屏锥封接工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210106809.3
  • IPC分类号:C03B23/20
  • 申请日期:
    2012-04-12
  • 申请人:
    安徽华东光电技术研究所
著录项信息
专利名称一种飞机氙气放电光源屏锥封接工艺
申请号CN201210106809.3申请日期2012-04-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-08-08公开/公告号CN102627391A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03B23/20IPC分类号C;0;3;B;2;3;/;2;0查看分类表>
申请人安徽华东光电技术研究所申请人地址
安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区华夏科技园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽华东光电技术研究所当前权利人安徽华东光电技术研究所
发明人吴华夏;胡海城;邱祚良
代理机构安徽汇朴律师事务所代理人胡敏
摘要
本发明公开了一种飞机氙气放电光源屏锥封接工艺,启动封接设备电源,调整封接设备火头,使火头平面位于锥托架的正上方,距离锥托架20mm位置;将玻锥放置在封接设备的锥托架上,并将玻屏放置在玻锥上;启动封接设备的旋转按钮使锥托架旋转,这样玻屏和玻锥随之一起转动;点燃火头对玻屏和玻锥的封接部位进行加热,加热时间30s,加热温度650℃;当加热时间结束,封接部位呈熔融状态时,此时迅速用成型模将封接部位成型;关闭封接设备旋转按钮,将封接好的玻屏和玻锥放入退火炉中按设定的温度-时间曲线进行退火。本发明的优点在于:玻屏和玻锥形成一个整体,具有很强的密封性,能满足机载任何环境条件下的使用要求。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供