在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201110214561.8
IPC分类号：H01L31/18;H01L31/20
申请日期：
2011-07-28
申请人：
东旭集团有限公司;成都泰轶斯太阳能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺
申请号	CN201110214561.8	申请日期	2011-07-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-11	公开/公告号	CN102315322A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/058 （转入H01L 31/0525，H02S 40/44） H01L31/18 专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;3;1;/;2;0查看分类表>
申请人	东旭集团有限公司;成都泰轶斯太阳能科技有限公司	申请人地址	四川省成都市双流县西航港经济开发区牧华路二段1518号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都旭双太阳能科技有限公司	当前权利人	成都旭双太阳能科技有限公司
发明人	李解;高娟;陈启聪;李兆廷
代理机构	深圳市智科友专利商标事务所	代理人	曲家彬

摘要

在太阳能电池组件中植入RFID芯片的工艺，解决如何将RFID芯片植入到太阳能电池组件中的技术难题，以上工艺是在太阳能电池组件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上贴绝缘胶带，然后在绝缘胶带上贴汇流带，借助超声波焊接机焊接两边的引流带，对基板玻璃上的金属导电层进行清边处理，之后借助封装材将背板玻璃与基板玻璃在合片机中封装合片，在清边处理后植入RFID芯片，不会影响到其它工序，操作简单，一旦植入RFID芯片，就可以通过配套的阅读器进行查找，只要在阅读器的查询范围内就可以得知太阳能电池组件的位置，实现防盗的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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