印制电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721573778.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
申请日期：
2017-11-22
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	印制电路板
申请号	CN201721573778.7	申请日期	2017-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司	申请人地址	广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人	廉泽阳;陈丽琴;李娟
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	曾旻辉

摘要

本实用新型公开了一种印制电路板，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，且所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。本实用新型将完整的印制电路板拆分为第一子板和第二子板分别进行制作，降低了印制电路板的制作难度，提高电镀和蚀刻的均匀性，提高了印制电路板孔对孔的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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