加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

基于晶体振荡器的温度补偿方法、装置、设备及存储介质

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210850538.6
  • IPC分类号:H03L1/02;H03H9/19
  • 申请日期:
    2022-07-20
  • 申请人:
    广东大普通信技术股份有限公司
著录项信息
专利名称基于晶体振荡器的温度补偿方法、装置、设备及存储介质
申请号CN202210850538.6申请日期2022-07-20
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-09-20公开/公告号CN115085721A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03L1/02IPC分类号H;0;3;L;1;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;1;9查看分类表>
申请人广东大普通信技术股份有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖园区工业东路24号5栋401室、402室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东大普通信技术股份有限公司当前权利人广东大普通信技术股份有限公司
发明人张华龙;刘朝胜;周柏雄;刘靖;王巍巍
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所代理人何秋石
摘要
本发明属于晶体振荡器技术领域,公开了一种基于晶体振荡器的温度补偿方法、装置、设备及存储介质。该方法包括获取初始非固定系数与初始固定系数,根据初始非固定系数与初始固定系数,建立测试目标的温度与频率的初始理论补偿关系;获取测试目标的测试数据,根据测试数据及初始固定系数,得到温度与频率的实际补偿关系;根据初始理论补偿关系及实际补偿关系,确定目标固定系数;根据所述目标固定系数,确定温度与频率的目标补偿关系;根据温度与频率的目标补偿关系,对待补偿目标进行补偿。通过上述方式,完善了补偿算法的兼容问题,实现了不同产品的自动更新,从而解决了温度补偿算法模型在实际应用中不稳定的问题,提高了频率稳定度。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供