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一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211268033.5
  • IPC分类号:C04B35/638;C04B41/87
  • 申请日期:
    2022-10-17
  • 申请人:
    江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
著录项信息
专利名称一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法
申请号CN202211268033.5申请日期2022-10-17
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-11公开/公告号CN115321993A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/638IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;6;3;8;;;C;0;4;B;4;1;/;8;7查看分类表>
申请人江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请人地址
江苏省盐城市东台市高新区鸿达路88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏富乐华功率半导体研究院有限公司当前权利人江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
发明人葛荘;贺贤汉;崔梦德;王斌;丁颖颖
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法,涉及半导体加工,旨在解决目前排胶工艺不彻底的问题,其技术方案要点是S1)坯体预压;S2)生坯敷粉、堆叠;S3)微波排胶将坯体放入微波排胶炉中,抽真空至‑0.095MPa,以25mA/min的入射功率梯度持续增加烧结功率,使内部贴片电子元件坯料以10℃/min~40℃/min的升温速率升温至400℃,然后在400℃保温4h,进行排胶处理;S4)空气排胶通入预热空气,同时通过短波红外光加热,以5℃/min升温速率,升温至450℃后,以0.4℃/min‑0.6℃/min的升温速率每升温50℃‑60℃保温20min‑60min,升温至600℃;S5)降温排胶将温度从600℃逐步降温至200℃,降温速度为2℃/min。本发明的一种陶瓷坯体快速排PVB胶的方法,排胶彻底且时间短。

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