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一种新型LED封装壳

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721897751.3
  • IPC分类号:F21V15/02;F21V19/00;F21V17/16;F21V29/89
  • 申请日期:
    2017-12-29
  • 申请人:
    中山市木林森电子有限公司
著录项信息
专利名称一种新型LED封装壳
申请号CN201721897751.3申请日期2017-12-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V15/02IPC分类号F;2;1;V;1;5;/;0;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;1;6;;;F;2;1;V;2;9;/;8;9查看分类表>
申请人中山市木林森电子有限公司申请人地址
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号;小榄镇南泰街1号) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中山市木林森电子有限公司当前权利人中山市木林森电子有限公司
发明人黄光辉;陈志华;李婷婷;张利雄;曹炳珂;李彪;余侣;孙三军
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人肖平安
摘要
本实用新型涉及一种新型LED封装壳,包括主壳体,所述主壳体顶部开设有凹面槽,且所述主壳体的凹面槽外侧一周围绕设有相互交错的加强筋结构,且所述凹面槽中部设有安装槽,所述安装槽内设有LED晶片,所述主壳体底部设有凸形导电支撑件,通过设有散热管与凹面槽,能够同时对LED晶片顶部与底部达到较好的散热效果,通过设有上凸部与下凹卡槽,有效的提高主壳体与凸形导电支撑件之间的紧密度,避免两者发生相对位移,大大提高了LED发光的稳定性,通过设有加强筋结构,能够有效的加强主壳体的结构强度,当受到外力作用不易变形,能对壳体整体起到保护作用,通过设有支撑凸块,当受到碰撞时左支撑包角与右支撑包角不容易损坏,使用年限较长。

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