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饰面砖打孔定位装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920123663.0
  • IPC分类号:B28D7/04;B28D7/00;B28D1/14
  • 申请日期:
    2019-01-24
  • 申请人:
    中国华冶科工集团有限公司;华北冶建工程建设有限公司
著录项信息
专利名称饰面砖打孔定位装置
申请号CN201920123663.0申请日期2019-01-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D7/04IPC分类号B;2;8;D;7;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;1;/;1;4查看分类表>
申请人中国华冶科工集团有限公司;华北冶建工程建设有限公司申请人地址
北京市大兴区经济技术开发区康定街1号B2座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国华冶科工集团有限公司,华北冶建工程建设有限公司当前权利人中国华冶科工集团有限公司,华北冶建工程建设有限公司
发明人索瑞;辛欣
代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司代理人管士涛;张超艳
摘要
本实用新型属于建筑装饰装修技术领域,特别是涉及一种饰面砖打孔定位装置,包括第一定位板、第二定位板和滑动螺栓;所述第一定位板为至少一侧保持直线的长条形板,第一定位板沿长度方向设置有滑槽;所述第二定位板为长条形板,沿长度方向设置有导槽和定位孔;滑动螺栓穿过第一定位板的滑槽和第二定位板的导槽,在滑动螺栓上安装螺母。本实用新型采用可以任意调整相对位置与角度的第一定位板和第二定位板,达到了对预留孔位置的一次性精确定位,且可能很方便地把这个一次性精确定位转移至将要铺贴的饰面砖上,实现饰面砖铺贴前的精确定位打孔。该装置使用方便,操作简单,提高了预留孔位置的饰面砖铺贴质量与美观性。

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