LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410151009.2
IPC分类号：H01L25/13H01L33/62
申请日期：
2014-04-15
申请人：
朱慧琴

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著录项信息

专利名称	LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法
申请号	CN201410151009.2	申请日期	2014-04-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-08-06	公开/公告号	CN103972223A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/10 具有单独容器的器件〔2〕 H01L25/13 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H01L25/13;H01L33/62查看分类表>
申请人	朱慧琴	申请人地址	广东省深圳市南山区南头街道智恒产业园E区01B栋4*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市知赢科技有限公司	当前权利人	深圳市知赢科技有限公司
发明人	朱慧琴
代理机构	深圳市明日今典知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王杰辉

摘要

本发明揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法，其中方法包括：对PCB基板进行沉银工艺处理；将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明充分利用沉银工艺处理的PCB基板，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了COB光源的出光效率。

一种IOT接口方法、IOT设备接口和用户设备接口

发明授权

LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法

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