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一种改善PCB减铜均匀性的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510849051.6
  • IPC分类号:H05K3/18H05K3/42
  • 申请日期:
    2015-11-27
  • 申请人:
    北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
著录项信息
专利名称一种改善PCB减铜均匀性的方法
申请号CN201510849051.6申请日期2015-11-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-03-09公开/公告号CN105392299A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/18IPC分类号H05K3/18;H05K3/42查看分类表>
申请人北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司申请人地址
北京市海淀区成府路298号方正大*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司当前权利人北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人刘大辉
代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司代理人周美华
摘要
本发明公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法,包括以下步骤:在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层;在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层;在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层;去除所述第一阻蚀层上的第二铜层;去除所述第一阻蚀层。由此,通过一次形成表面铜,多次形成孔铜,能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量,通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性,有效保证了表面铜的厚度和均匀性,操作方便,简单易行。

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