卡片制作方法和卡片

发明专利有效专利

申请号：
CN202110566547.8
IPC分类号：B42D25/46;B42D25/328
申请日期：
2021-05-24
申请人：
捷德（中国）科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	卡片制作方法和卡片
申请号	CN202110566547.8	申请日期	2021-05-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113415092A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B42D25/46 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B4 印刷 B42 装订；图册；文件夹；特种印刷品 B42D 书；书籍封皮；活页；具有标识或安全功能特征的印刷品；没有另作规定的特殊格式或风格的印刷品；其所使用的设备且没有另作规定；动带写入或读取装置 B42D25/00 具有识别或安全功能特征的承载信息用卡片或薄板状结构；其制造（生产标识或安全功能印刷品的印刷过程入B41M3/14）〔2014.01〕 B42D25/40 制造〔2014.01〕 B42D25/45 将两个或两个以上的层关联〔2014.01〕 B42D25/46 使用压力〔2014.01〕	IPC分类号	B;4;2;D;2;5;/;4;6;;;B;4;2;D;2;5;/;3;2;8查看分类表>
申请人	捷德（中国）科技有限公司	申请人地址	江西省南昌市高新开发区火炬大街399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	捷德（中国）科技有限公司	当前权利人	捷德（中国）科技有限公司
发明人	杨德奎
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	尹红敏

摘要

本申请实施例提供一种卡片制作方法和卡片。该卡片制作方法包括，将第一保护层设置于第一基板，第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面；在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理，第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面；去除第一保护层以形成卡片。根据本申请实施例提供的卡片制作方法，第一基板和第二基板具有较好的压合效果，光栅结构的完整性高，卡片美观性好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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