加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

监控退火机台温度的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910109901.3
  • IPC分类号:H01L21/00;H01L21/66
  • 申请日期:
    2009-10-30
  • 申请人:
    无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
著录项信息
专利名称监控退火机台温度的方法
申请号CN200910109901.3申请日期2009-10-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-05-11公开/公告号CN102054655A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡华润上华科技有限公司当前权利人无锡华润上华科技有限公司
发明人周祖源;孟昭生;李健
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人何平
摘要
本发明涉及一种监控退火机台温度的方法,其特征在于包括下列步骤:在晶圆片表面形成钴金属层,与钴金属保护层;对所述晶圆片进行退火工艺,以形成钴硅化物层;对所述晶圆片进行刻蚀工艺,移除未反应形成钴硅化物层的所述钴金属层后,测量所述钴硅化物层的电阻值;根据电阻值与温度值的对应关系数据库,得出监控温度值,再根据该监控温度值监控退火机台温度。采用上述监控退火机台温度的方法,利用钴硅化物方块电阻对退火机台的敏感温度为500℃~900℃的特性,实现了退火机台低温监控,且能够客观的反映退火机台低温制程的稳定性;采用沉淀法沉积金属,能够容易控制方块电阻的均匀性和容易调整温度的均匀性。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供