弹性散热结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02231607.8
IPC分类号：--
申请日期：
2002-04-19
申请人：
神基科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	弹性散热结构
申请号	CN02231607.8	申请日期	2002-04-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	神基科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区新竹县创新一路19之1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神基科技股份有限公司	当前权利人	神基科技股份有限公司
发明人	黄文良
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	王月珍

摘要

本实用新型提供了一种弹性散热结构，其主要包括：一机壳，数个支撑柱、基板、一散热片、数个热管及弹性物。其中该支撑柱设于机壳上适当位置处；该基板的底部位于适当位置焊合有芯片，基板架置于数个支撑柱上，并由螺丝予以锁固；该散热片设于芯片下方并与其接触，以吸收运算中的芯片所产生的热能；该热管导引散热片的热能可于适当处予以排出；其主要特征为：该弹性物是设于散热片与机壳之间，用以抵住散热片并给予一向上预力，促使芯片与散热片之间能够确实接触，利用该弹性物可消除芯片与散热片间因相关组件的制造及各组件组装时所产生的机械公差间距，使得两者间可呈紧密且确实接触以提高散热片的散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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