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一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201910717890.0
  • IPC分类号:G11C29/56
  • 申请日期:
    2019-08-05
  • 申请人:
    广州妙存科技有限公司
著录项信息
专利名称一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法
申请号CN201910717890.0申请日期2019-08-05
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2020-01-03公开/公告号CN110648716A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C29/56IPC分类号G;1;1;C;2;9;/;5;6查看分类表>
申请人广州妙存科技有限公司申请人地址
广东省广州市黄埔区科学城科学大道18号A栋903房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州妙存科技有限公司当前权利人广州妙存科技有限公司
发明人原顺
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人暂无
摘要
本发明提出一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法,包括以下步骤A、自定义独立于已有的eMMC命令的扩展执行命令及扩展调试命令;B、SOC接收到来自外部信息处理系统的所述扩展执行命令后,向eMMC发送所述扩展调试命令;C、eMMC执行所述扩展调试命令,并响应于SOC的执行结果请求命令向其返回执行结果。

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